公司介绍

福斯特集团(FIRST SEMI),简称“FS”,于2010年成立,总部设立在中国深圳福田区,公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业。

 

产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。目前在中国、日本、韩国、法国、印度均有代理商,在中国有超过二十家代理商,销售渠道遍及全球,在中国各地也设立办事处。目前合作过的客户超过3000家,我们有专业的集成电路设计战略合作伙伴,具备专业研发、设计芯片的能力。

 

福斯特集团目前在中国拥有三座封装厂:

1.安徽龙芯微科技有限公司

2.泸州龙芯微科技有限公司

3.江西龙芯微科技有限公司

 

其中江西龙芯微科技有限公司于2019年在江西省萍乡市成立,由深圳福斯特集团全资控股。建设面积13万平米,占地189亩,首期投入人民币10亿元。拥有全球领先的集成电路封装测试线数十条。可提供SIP、DFN、QFN、SOP、DIP、SOT、TO-220、TO-263、TO-252、TO-220F、TO-251、TO-247、TO-3P等系列产品的封装、测试,能满足客户全方位的器件封测要求。

 

集团拥有200多项专利及发明,并通过高新技术企业认证,确保生产工艺、设备管理、品质控制达到业内领先水平,保证了产品的持续创新和良好的售前、售后技术支持。我们秉承“品质优良,客户至上”为原则,希望能将福斯特企业能做到行业领先、中国一流、乃至于全球一流的半导体品牌!为中国半导体器件发展做出贡献。

 

 

 

 

 

 

 

安徽龙芯微

 

    

安徽龙芯微厂房面积约2万㎡,投入超2亿元,拥有全球领先的集成电路封装测试线。可提供SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、ESOP8、ESOP16等系列产品的封装、测试,公司生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室,能满足客户全方位的器件封测要求,年产量30亿只。

 

 

 

泸州龙芯微

 

 

泸州龙芯微厂房面积约2.8万㎡,投入超5亿元,拥有全球领先的集成电路封装测试线。可提供TO-20CB、TO-220F、TO-263、TO-252、TO-251、DO-41、DO-15、DO-201AD、SMA、SMB、SMC、MBS、MBF、ABS、KBP、GBU.......等系列产品的封装、测试,公司生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室,能满足客户全方位的器件封测要求,年产量10亿只。

 

 

 

江西龙芯微

 

 

江西龙芯微厂房面积约10万㎡,投入超10亿元,拥有全球领先的集成电路封装测试线。可提供DFN、QFN、SOP7/8、ESOP8、SOP14、SOP16、ESOP16、SSOP24、SOT23-5/6、DIP7/8等系列产品的封装、测试,公司生产线采用国际先进的生产技术并设立了专业的可靠性实验室,能满足客户全方位的器件封测要求,年产量80亿只。

 

发展历程
2010

应公司发展规划与市场需求在美国佛罗里达州注册成立自有品牌“FIRST”,专业从事集成电路及分立器件的各项相关业务。目前FIRST SEMI,销售网络覆盖全球,足迹遍布欧美与东南亚国家。全球拥有代理合作伙伴20多家;在国内外电源行业应用领域占有市场比例位居前五,合作客户超3000家。产品广泛应用于LED照明、开关电源、LED驱动、电源适配器、电动车控制器、电视机、笔记本、鼠标、智能手机充电器、汽车、音响、小家电、智能穿戴、机器人、平衡车等领域。

2015

2015年,在重庆成立 “ 重庆市嘉凌新科技有限公司 ”,拥有厂房1.5万平方米,公司通过多项国际认证,是一家集半导体封装、测试、研发为一体的综合性企业。重庆嘉凌新拥有分立器件封测生产线十余条,其中关键设备均末自国际知名企业。2017-2018年连续技评为“国内十大封装最具发展企业”

2017

根据集团市场布局,成立"深圳市云芯微科技有限公司”,注册资本1000万,由郭泰、国民技术、思立微、雷傲等知名公司前高管组成运营团队。主要发展方向侧重于手机通讯领域、嵌入式领域、生物识別以及安金领域解决方察。

 

-获中国电子商会颁发的2017年优质供应商

2018

在安徽马鞍山成立 "安徽龙芯徽科技有限公司,该会司专业生产电源管理IC、智能家居IC、温度传感器、红外传感器、通讯传感器等,主要应用手医疗领城,家电及智能穿戴等领域。

 

-获中国电子商会颁发的2018年最具影响力自主品牌

-获深圳电子商会颁发的2018年杰出贡献奖


 

2019

根据集团发展规划,扩大生产规模,满足分立器件等大功率产品市场需求,成立 " 泸州龙芯微科技有限公司  ”,由福斯特集团全资控股。在建厂房一斯2.8万平方米。产品应用手通信,航空、医疗等产业。

 

-获深圳市电子商会颁发的2019年杰出贡献企业

-深圳市电子商会颁发的2019年卓越成长企业

-获慧聪网颁发的2019年十大杰出品牌

-深圳市电子商会副会长单位


 

2020

江西龙芯微项目启动,一期厂6万平方米,主要从事高端先进器件封装,生产线从CP测试,到减薄、划片、封装、测试、表面处理等组成全产业链,预计年产芯片60亿只。公司拥有200多项发明专利及自主知识产权,具备世界先进水平,有极强的市场竞争力。

 

-荣获国家高新技术企业

-获慧聪网颁发的2020年十大半导体杰出品牌

-获华强电子网颁发的2020年最受关注国产品牌

 

2021

-安徽龙芯微获得国际半导体封测大会颁发的2021最具发展潜力封测企业

-获深圳国际电子展颁发的2021低碳能效奖

-获深圳市电子商会颁发的2021电子信息创新与应用蓝点奖

-获慧聪网颁发的2021十大半导体民族品牌

2022

-获慧聪网颁发的2022十大半导体杰出品牌

 

2010
2015
2017
2018
2019
2020
2021
2022
主要客户
企业荣誉
福斯特半导体国家高新技术企业
半导体封测技术研究中心
2021国际半导体封测大会最具发展潜力企业
安徽龙芯微国家高新技术企业
2021十大半导体民族品牌
2021电子信息产品创新与应用蓝点奖
2021深圳国际电子展低碳能效奖
2020十大半导体杰出品牌
深圳市电子商会副会长单位
最具影响力自主品牌
广东省守合同重信用企业
2020最受关注国产品牌
深圳市善汇星光爱心公益促进会会员单位
志愿者协会星光公益联盟
2022十大半导体杰出品牌