近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就中国半导体芯片的现状和未来、瓶颈和机遇等问题进行了深入讨论。

从2016年下半年开始，国内晶圆厂开始进入新一轮投资高峰。根据我们的统计测算，目前正在兴建的12寸晶圆产线共16条，投资金额合计6,058亿元，这部分产线将于2018-2019年投产，将形成2018-2020年设备投资高峰；另外我们统计的计划建设的晶圆产线共13条，其中有披露投资额的合计4,946亿元，拟建项目充足，有望拉长高景气周期。

一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。